OK国际集团简介
美国OK国际集团始建于1946年， 提供先进的返修工具类产品。由于不断地开发新产品，OK公司在电子产品的返修和生产领域始终处于 世界领先地位。它首次发明了FCR热风聚焦式返修系统和BGA微型回流焊喷嘴。1996年OK公司兼并世界知名的生产点胶设备的TECHCON公司和生产智能烙铁的Metcal公司:
1－智能烙铁，即Metcal 烙铁，公认为世界上最好的焊接电烙铁。
它采用全新的设计，优点：烙铁头功率根据焊点大小自动调节，烙铁头工作时
温差只有＋/- 2 °C, 升温迅速，反应灵敏，用途广泛，适用无铅焊接, 操作方便，焊接效率高，废品率低，无需操作人设定温度，主机系统为非校正型，符合ISO 9000国际认证标准，防静电，MX－500有30分钟不使用，自动断电功能。智能烙铁的其它型号有: SP-200, PS-800 .
PS-800 为最新推出的智能烙铁, 具有价格低, 效率高, 适于无铅焊接等优势.
2－BGA，CSP芯片与超密管脚间距元件的返修设备： APR-5000与APR-5000XLS超密管脚芯片半自动电路板组装和返修系统简介
APR-5000特征与性能
· 计算机监控时间, 温度, 加热气流量, 保证过程控制和高重复性
· 体积小, 精度高, 操作方便, 快速.
· 5个加热分区的加热曲线保证所有BGA,CSP,QFP等芯片的成功焊接.
·可处理的PCB尺寸: 203 X 254 mm ( 8 x 10 英寸 ), 芯片超密管脚间距高达0.3毫米, 位移精度0.001英寸(0.025毫米 )，对中精度高, 底部加热均匀, 无铅焊锡与有铅焊锡均可使用.
APR-5000XL特征与性能:
可用于处理大PCB板， 是市场上唯一能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统，能够快速， 方便，可靠地焊接各种尺寸的PCB 板， 各种形式的芯片。
机器特征：
· 双程， 全空气底部预热， 能处理大小不同规格的PCB 板。
· 可固定的PCB 板最大尺寸可以达到609 X 660 毫米。注： 该尺寸不是以底部加热中心对称划分。
· 可以自动控制，微调热风头/芯片/ 喷嘴的X, Y, Z 三方向移动
· 可以自动控制，微调芯片的全方位转动。
· 可有裂像功能， 更清晰观察到大芯片的任意位置。
· 可用软件操作操作整个工艺过程， 使工程师更容易制定各种曲线。可以用密码保护自动校准。
· 5个热电偶分析多点温度
· 焊锡膏芯片涂敷与助焊剂涂敷方便灵活
3 TECHCON点胶产品
全球的制造业越来越多地采用液体点胶，如电子，组装，包装，密封，润滑等，几乎所有的液体如焊锡膏，助焊剂，环氧树脂，润滑剂，溶剂等等都可以使用
TECHCON的点胶产品。
3-1 DX-250 点胶机， DX-350精密点胶机，各种手动点胶工具，
3-2 各种点胶阀， 点胶料筒，针头，密封塞，适配器，点胶瓶，
4- . IMPELL 烟雾净化系统
焊接时产生的烟雾含有多种对人身体健康有害的颗粒如：丙酮, 一氧化碳, 甲醇,二氧化碳,一氧化碳,乙醇.OK集团的的烟雾净化系统可以有效去除.
4-1 BVX-100/ BVX-200 台式单工位/双工位烟雾净化器
优点: 安装方便, 过滤等级高, 吸烟口位置可调节, 噪音低, 体积小.
4-2 多工位净化系统
· 高流量烟雾净化系统 : VX502系列:用于烟雾流量较大的场合,如焊锡炉,吸烟直径较大的手臂,台式吸烟罩等,特点：流量大,压力小,系统所允许接的吸烟手臂数量与吸烟手臂直径有关, 吸烟手臂直径越小,允许的手臂数量越多.
· 高压力烟雾净化系统BTX-208
在焊接工位多，吸烟管径细，多种不同类型的烙铁可以与该系统连接 .
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