21世纪高新技术逐步迈向产业化，对微观制造的需求日趋旺盛。制造工艺的革新、更高性能的设备研制开发，作为电子及半导体技术中的制高点，一直扮演着先导的角色。电子和半导体作为典型的技术密集型产业，微细加工的技术水平已成为衡量技术先进程度的标志之一。

近年来全球手机、数码相机和笔记本电脑等便携式电子产品向轻、小、短、薄的趋势发展，电子元器件封装高度集成化，产品呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。相对于传统的机械方式，激光技术所具有的精度高、热影响区小、无污染、非接触式加工的特点能帮助厂家改善加工质量，提升生产效率，特别在晶圆切割、PCB钻孔、打标、精密焊接等领域的表现尤为突出。

LASER. World of Photonics China 2007 慕尼黑上海激光、光电展是激光及光电技术的国际性博览会，也是展示先进的激光技术和设备的交流平台，而用于微电子和半导体行业的紫外激光系统、精密焊接系统、微水刀激光系统等都是本次展会的热门展品。LASER. World of Photonics China 2007 慕尼黑上海激光、光电展将于2007年3月21日-23日在上海新国际博览中心举办。在本次展会上，您将看到并了解来自世界一流厂商的最新激光器及激光系统，以及全面的激光加工解决方案。

大族激光－紫外激光打标机

大族激光研发实力雄厚，具有自主知识产权的美国专利一项、实用新型专利六项、外观设计专利十三项、软件著作权五项和专有技术八项，多项核心技术处于国际领先水平，是世界上仅有的几家拥有“紫外激光专利”的公司之一。其中M355型紫外激光打标机基于大族激光拥有自主知识产权的355nm紫外激光器研发而成。355nm紫外光聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微，因而主要用于超精细打标、特殊材料打标及雕刻，可用于柔性PCB板打标、划片；金属或非金属镀层去除；硅晶圆片微孔、盲孔加工。

米亚基公司－激光精密焊接机

米亚基生产的激光焊接机广泛地应用于需要精密焊接的电子工业。其中小型功率（600W以下）的激光焊接机拥有非常广阔的市场，比如一体式YAG激光焊接机系列就具有非接触加工，不需要加压力，工件变形小；可利用光纤、对一般夹具无法进入的特殊部位进行焊接；利用光纤，容易实现生产自动化；可进行超精细加工等卓尔不群的品质特点。

瑞士喜诺发公司－微水刀激光系统

加工中产生的裂隙、毛刺、附着、污染、热损伤、材料变化和机械应力等问题常常困扰着电子及半导体行业厂家。作为世界上首创将水刀和激光的优点相整合的一项专利技术，瑞士喜诺发公司的微水刀技术通过微水柱引导激光，免除了对焦的麻烦。同时由于水柱的冷却作用，热影响区（HAZ）、热变形和材质变化的问题几乎完全不存在。微水刀激光的表现，远超过高压水刀切割和传统机械切割，可快速、精确、多向进行加工，解决了电子行业制造商的后顾之忧。

第二届国际应用激光技术中国研讨会（LPC 2007）－ 提供具有针对性的解决方案

除了上述提到的激光技术，在本次LASER.World of Photonics China 2007慕尼黑上海激光展上您还将有机会看到来自大族、相干、通快等其他世界领先企业的激光器和系统，以及具有针对性的解决方案。

此外，所有参观者还能参与Laser World of photonics China精心准备的第二届国际应用激光技术中国研讨会，集中讨论激光加工技术、光学元件以及激光技术目前的发展与未来的趋势。

第二届激光器前沿技术最新发展及应用国际研讨会－展示激光器的最新发展趋势以及技术应用

以激光器为基础的激光工业在全球发展势头迅猛，现在已经广泛地应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等各个领域，对国民经济及社会发展已经做出了重要贡献。为向广大激光器厂商及用户展示激光器的最新发展趋势以及技术应用，第二届“激光器前沿技术最新发展及应用国际研讨会”将于2007年3月23日在上海新国际博览中心举办。此届研讨会将由中科院上海光机所同慕尼黑国际博览集团共同主办。