台美商会表示，台湾今年将很可能成为全球最大的芯片制造设备采购商，其采购值预计达112.5亿美元，这将占其总采购值近19%。

商会的乐观预测主要基于，包括台积电（TSMC）、联华电子公司（UMC）、力晶半导体公司（PSC）和茂德科技公司在内的重量级台湾芯片制造商大胆投放的300毫米晶圆厂投资计划。

大多数台湾芯片制造商正加速推进其300毫米晶圆厂投资计划。本月初，UMC宣布计划在台南科学园投资50亿美元，以扩大其300毫米晶圆厂投资计划。

同时，TSMC也开始在新竹科学园和台中科学园部署类似投资计划；PSC和茂德开始在台中科学园创办晶圆厂；而南亚科技公司和华亚半导体公司开始在台北华亚科技园内创办工厂。

这些投资计划推动了芯片制造设备需求。商会预测，台湾的此类设备支出至少占其总支出的18.8%，这超过了日本在这方面的花费。该商会预测，今年全球此类设备支出预计达600亿美元。

去年，台湾在芯片制造设备上的总支出为69.6亿美元左右。

随着设备采购值不断彪升，更多台湾芯片制造商预计将参加今年的商会年度会议。除TSMC外，PSC和芯片装配商日月光半导体制造股份有限公司（ASE）也应邀参加此次会议。去年，TSMC是参加该会议的唯一一家台湾芯片制造商。

商会预测，台湾将成为全球最大的动态随机存取存储器（DRAM）供应商，同时，其DRAM芯片制造商将很可能在此类设备中投资总计69亿美元资金。为抓住台湾行业的未来发展机遇，商会决定邀请PSC和ASE的行政官员在论坛中发表主题演讲，论坛于下月初在加州举行。

台湾行业观察者指出，台湾芯片制造商因不得不忽略市场低迷现状持续扩大生产规模而感到压力。行业观察者表示，他们一旦停止扩大规模，或减慢扩建速度，将被淘汰。