近日，由863计划先进制造与自动化领域支持的“低应力多层薄膜加工关键技术研发”课题取得突破。建立了MEMS工艺、封装、可靠性试验三个开放式技术平台，在国内率先探索采用PCM+Cpk+SPC技术控制MEMS工艺平台的工艺一致性。

该课题组的主要研发成果体现在以下几个方面。

1.低应力薄膜加工平台，可制备低应力多种多层金属膜、介质膜和多晶硅薄膜，薄膜参数误差<±10%；牺牲层释放成品率大于50%；套准精度小于1um，加工成品率大于60%。

2.封装平台可以提供倒扣焊的凸点制造、薄芯片装片、BGA丝网印刷、BGA电镀、外围多层电路基板的设计制造以及SMT封装，贴片精度≤±2um；贴片成品率>90%；气密封装成品率>80%。

3.可靠性试验平台可进行各类环境试验和各种电磁兼容性试验等可靠性试验和考核。制定并发布了低温表面牺牲层和体硅2套标准工艺和低应力薄膜、封装、可靠性试验3套设计规则；发表论文13篇，其中3篇被EI收录；申请国家发明专利3项，实用新型专利2项。

低应力多层薄膜标准工艺平台已经为相关单位的MEMS开关、MEMS移相器等研制工作提供了标准加工服务。另外，采取合作开发、委托加工等形式，为新西兰工业研究所、东南大学、南京大学、南京航空航天大学、南京理工大学、北京大学、哈尔滨工业大学等10多个用户提供约30批次加工工艺和封装服务。