高通近日发布了其面向笔记本电脑的Gobi全球媒体移动互联网技术，获得了惠普、沃达丰和Verizon Wireless等公司的一致认可。

高通表示，Gobi芯片组目前已经问世，将于明年第二季度在笔记本电脑上商用化。在此之前，英特尔刚刚宣布WiMax技术将会于2008年在笔记本电脑上广泛实现。

高通表示，Gobi芯片将能同时运行于全球的CDMA2000 EV-DO和UMTS HSPA网络。目前还不清楚Gobi芯片是否会选择其中的一个网络，还是将连接两个网络的功能都集成到其中。这对于手机服务提供商来说是至关重要的 － 比如Verizon Wireless和Sprint都使用CDMA2000，而AT&T和T-Mobile则采用UMTS和HSPA网络。

高通首席运营官兼CDMA技术部门总裁Sanjay K. Jh表示：“带Gobi芯片的笔记本电脑统一了全球最重要的无线运营商网络技术，给所有3GPP和3GP2技术提供了全面支持。”

惠普公司对高通的声明表示了欢迎。惠普个人系统部门笔记本电脑策划总监Matt Wagner表示，惠普欢迎高通发布Gobi－它为笔记本电脑用户提供了更好的国际漫游体验，并使之能够更好地选择移动运营商服务。

沃达丰全球业务营销总监Oliver Mauss也对高通的技术表示了赞赏，并表示沃达丰目前正在和笔记本制造商密切合作来将Gobi集成到它的产品中。沃达丰是一个比较特别的手机服务提供商，因为它的服务既支持CDMA2000 (通过其与Verizon Wireless的合作)，也支持UMTS 和HSPA (通过其它全球网络)。

Verizon Wireless也发表了对Gobi的支持。Verizon产品管理和开发执行董事Andrea Caldini表示，Verizon目前正在和笔记本电脑制造商就Gobi展开合作。

高通还发布了一些有关Gobi的技术信息。这一嵌入式方案包含了高通的MDM1000芯片组、相关软件、API和一套参考设计，用于软件限定型可配置数据模块的。这些模块支持EV-DO Rev. A和HSPA，包括反向兼容性。此外，Gobi还支持GPS功能。

高通表示将在Birdstep Technology、Diginext、PCTel和Smith-Micro Software等软件公司的支持下，发布一个通用软件API。

人们对于笔记本嵌入式3G和Wi-Fi/WiMax的融合盼望已久。Wi-Fi和WiMax领域的先驱英特尔一直以来就坚持这些无线技术将统治未来的移动用户市场。高通则认为有3G就一切OK。

两年前，高通创始人之一Andrew Viterbi表示，Wi-Fi和WiMax等宽带无线技术将由于过于昂贵的而无法吸引到手机服务提供商那么多的用户。