夏普上市了厚度比原产品薄20％且支持IrSimple 1.0规格的红外线通信用收发元件。封装方面，共有收发部分为水平封装的“GP2W3172XP0F”和垂直封装的“GP2W3152YP0F”两种规格。厚度分别为1.75mm和1.5mm。

IrSimple规格是红外线通信方式的一种，与夏普与环球先进科技（ITX E-Globaledge，现E-Globaledge）、NTT DoCoMo以及早稻田大学联合开发的原方式相比，数据传输速度高4～10倍左右。已经被带摄像头的手机、数码相机、打印机、电视机以及录像机等采用。此次上市的产品设想专用于支持手机的薄型化。另外，此产品配备有远程控制信息发送功能，可利用手机异地操作电器。

此次的产品通过减小封装的IC及底板的尺寸，优化光路设计，实现了薄型化。价格方面，GP2W3172XP0F为200日元，GP2W3152YP0F为185日元。