4月22日，巴斯夫宣布向韩国领先的天线制造商EMW Antenna 提供新型可激光雕刻聚酰胺，用于开发全球首批 GPS 与蓝牙手机的塑料微型天线。

Ultramid T 4381 LDS是部分为半结晶型、部分为芳香族的耐高温聚酰胺 6/6T ，通过10%玻璃纤维与25%矿物填料进行强化，在提供更宽的金属化加工范围的同时又不损害其机械性能。

与用于手机微型天线常规材料陶瓷相比，Ultramid T 4381 LDS 的频率范围更宽，电压驻波比 (VSWR) 比陶瓷微型天线更低，从而提高天线性能。此外，它还通过降低不良率、减少制造工艺节约了成本。

EMW 首席执行官Byung-Hoon Ryu表示：“在使用巴斯夫 Ultramid T 4381 LDS 之前，我们无法进入微型天线市场。Ultramid T 4381 LDS 使设计更灵活、成本更低，因此改进了我们的产品，而这是使用陶瓷材料无法实现的。”

激光直接成型 (LDS) 使用一束激光在具有激光敏感性的特殊聚合物模制的部件表面“勾画”出一套电路。由于省略了导体金属化的多项必需步骤，所以更为环保。

该工艺的核心部分是含有对激光敏感的特殊金属络合物的塑料。在共混工艺中，金属络合物与其它添加剂一起被混入聚合物中。由于金属络合物不具有导电性，它不影响聚合物的介电性能。当聚合物暴露于波长为 1064 纳米的红外激光时，金属络合物分解成金属——此应用中为铜——及其它残余有机物质。

激光处理实际上将导电线路蚀刻于组件的三维表面。此后，导电线路立刻金属化，产生极佳的附着力。这使电路直接镶在塑料表面。与制作电子组件的其它方法相比，该工艺具有多重优点，包括更大的设计自由度，更短的工艺步骤，所需材料种类更少，以及变动电路的排布更灵活。