据许多专家预测，今年下半年DDR2的大规模应用，将会为中小型DRAM模块制造企业，以及那些为DRAM模块制造企业提供SMT组装服务的公司带来挑战。然而，连续两年在iSuppli全球最大第三方DRAM模块供应商报告中排行第八位的Kingmax半导体也有着类似的看法。该公司的副主席Lawrence Chang表示，DDR2的大规模应用将会加速DRAM模块制造行业的合并。

Chang表示，大部分的中小型DRAM模块制造企业对生产DDR DRAM用的TSOP封装设备都做出了投资。然而，DDR2 DRAM并不是使用TSOP封装，因此制造商必须对支持BGA封装技术的设备做出投资，以维持在市场中的竞争力。然而，对于小型玩家来所，这是一笔大投资，Chang指出。相反，Kingmax已经对BGA技术做出了投资，包括测试和封装DDR2 DRAM的设备。该公司对该公司能从业界由DDR转移到DDR2这一趋势中获益感到乐观。

Chang强调，Kingmax目前使用的DDR2芯片，有30%是由该公司在新竹工业区的晶圆和封装厂供应的。这些DRAM芯片使用了Kingmax的TinyBGA封装，该公司希望在今年年底，将这个比例提高到70%。目前，Kingmax和四家DRAM芯片制造商有合作关系。

在今年第二季度，DDR2的出货量占了Kingmax的DRAM模块总出货量的8%。而Chang估计，在本季度，DDR2的销售估计会占该公司季度总收入的12%到15%。此外，该公司之前所做的预测到现在仍然没有变化，就是到今年年底DDR2的出货量将占Kingmax总体出货量的20%。

谈及最近现货市场上的趋势时，Chang估计里面有两股驱动力。“首先，从今年4月份起，DRAM芯片制造商重新分配了产能，将更多的产能放到NAND闪存芯片上，这自然会导致DDR的产出下降。其次，DDR2的需求现在同时被渠道销售和大型OEM厂商所驱动。”他表示。

据DRAMeXchange的数据，DDR DRAM的现货价格在6月和7月份的大部分时间中都在上涨，然而DDR2的价格则几乎维持不变。以至在整个7月份，512Mb(64x8)的DDR 400芯片的现货价格竟然比512Mb的(64x8) DDR2-533还要贵。